
今天分享的是:液冷行业深度:千亿液冷元年已至股指期货配资官网,看好国产供应链加速入局
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液冷行业发展现状与趋势总结
液冷技术凭借低能耗、高散热、低噪声和低全生命周期成本(TCO)等优势,已成为解决数据中心散热压力的必由之路。随着芯片迭代升级,功率密度激增,传统风冷技术难以满足散热需求,液冷方案从“可选项”转变为“必选项”,同时其能降低数据中心PUE值,契合国家相关能效要求。
液冷技术可分为直接接触式和间接接触式,当前冷板式液冷因技术成熟、兼容性高、改造成本可控占据主流,而浸没式液冷凭借更高的散热效率,成为长期发展方向。液冷系统由室外侧(一次侧)和机房侧(二次侧)组成,一次侧价值量占比约30%,包含冷水机组、循环管路等;二次侧占比约70%,核心部件有CDU(冷量分配单元)、Manifold+快速接头等,其中CDU作为液冷系统的“心脏”,承担着精准输送冷却液的关键作用。
液冷行业正迎来快速发展期,市场规模持续扩大。伴随芯片升级,液冷价值量同步提升,以GB300-GB200服务器为例,机架液冷模块价值量增长超20%。预计2026年ASIC用液冷系统规模达353亿元,英伟达用液冷系统规模达697亿元。商业模式方面,英伟达开放供应商名录,代工厂可自主选择供应链,推动国产链加速入局,国内企业或通过二次供应间接进入,或凭借产品成熟度和性价比直接成为一级供应商。
展开剩余78%针对Rubin架构2300W的热设计功耗,单相冷板已无法适配,相变冷板和微通道盖板成为可选方案。相变冷板利用相变潜热散热,适配单柜300KW+场景;微通道盖板通过高密度微尺度通道提升换热效率,更利于后续Rubin Ultra架构的迭代发展,被认为是更具潜力的选择。
行业相关企业积极布局液冷赛道,形成了完整的供应链生态。企业涵盖冷板、CDU、换热器、快接头等核心部件的研发与生产,部分企业已通过技术验证进入主流供应商体系,凭借全链条能力或细分领域优势参与市场竞争。随着AI服务器算力需求的高速增长,液冷渗透率将持续提升,行业有望迎来规模化发展新阶段。
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